일반적인 드라이아이스세척기는 압력과 투입량을 높이면 세척력이 강해진다고 설명합니다.
하지만 실제 세정력은 단순히 압력만으로 결정되지 않습니다.
세정력은 다음 조건이 함께 맞아야 합니다.
ESG 정밀건식세정기는 이러한 요소를 계산하고 해석하여
PCB, 정밀부품, 금형, 반도체 부품처럼 손상 우려가 있는 대상물에도 조건별 최적 세정이 가능하도록 설계된 장비입니다.
세정력 지표를 계산하고, 적용 대상에 맞는 세정 조건을 검토합니다.
무조건 많이 투입한다고 효율이 계속 증가하는 것은 아닙니다.
과도한 압력과 투입량은 표면 부담, 비용 증가, 세정 효율 저하로 이어질 수 있습니다.
ESG는 세정력에 영향을 주는 비례 요소와 한계 조건을 분석하여
대상물별 최적 세정 구간을 찾는 정밀 세정 솔루션을 제공합니다.
ESG 정밀건식세정기는 단순한 드라이아이스 분사 장비가 아닙니다.
세정에 영향을 주는 압력, 입자 크기, CO₂ 투입량, 노즐 조건, 표면 온도, 오염물 부착력 등을 종합적으로 해석하여
세정력은 높이고, 모재 손상 가능성은 낮추는 조건을 찾는 정밀 세정 장비입니다.
특히 PCB, 반도체 부품, 정밀 금형, 알루미늄 부품, 미세 홀, 정밀 디버링 분야에서는
무조건 강한 세척보다 정밀하고 재현성 있는 세정 조건이 중요합니다.
ESG는 이 조건을 수치화하고, 계산하고, 시험으로 검증합니다.
이것이 일반 드라이아이스세척기와 ESG 정밀건식세정기의 가장 큰 차이입니다.
ESG 정밀건식세정기는 압축공기 압력, CO₂ 입자 투입량, 입자 크기, 노즐 거리, 분사각도, 표면 온도 변화를 종합적으로 해석합니다.
이를 통해 타격력·승화력·열충격을 균형 있게 제어하고, 대상물별 최적 세정 조건을 찾습니다.
일반 드라이아이스세척기가 강한 분사에 집중한다면,
ESG는 세정력 계산, 조건 제어, 손상 저감, 반복 재현성에 집중합니다.
정밀부품·PCB·반도체·금형 세정은 감이 아니라 데이터로 해야 합니다.
그 차이가 ESG 정밀건식세정기의 기술력입니다.
